Die Sandisk-Tochterfirma Smart Storage Systems produziert Flash-Speicherriegel, die IBM in ihren neuen Xeon-Servern mit Enterprise X-Architecture 6 (X6) einsetzt. Diese Riegel werden als eXFlash-DIMMs bezeichnet.
Häufig ergibt es sich, dass Hardware-Hersteller zunächst ein neues Produkt auf den Markt bringen und erst zu einem späteren Zeitpunkt die zugehörigen technischen Informationen bereitstellen.
Der LPDDR4-SDRAM im Package-on-Package (PoP)-Gehäuse ist einer der wenigen DRAM-Chips, die eine Speicherkapazität von 1 GByte auf einem einzigen Die bieten können. Dieser neue Speicherchip ist speziell für den Einsatz in zukünftigen Smartphones entwickelt worden.
Trotz der jahrelangen Entwicklung von MRAM-Speicherchips durch Everspin, die ehemalige MRAM-Sparte von Freescale, liegt die Speicherkapazität mit 16 Megabit bzw. in naher Zukunft voraussichtlich 64 MBit immer noch nur bei einem Bruchteil dessen, was heute möglich ist mit NAND-Flash-Speichern.
Am Mittwoch brach in der Fabrik des südkoreanischen DRAM- und NAND-Flash-Herstellers SK Hynix im chinesischen Wuxi ein Feuer aus. Laut der chinesischen Nachrichtenagentur Xinhua wurde eine Person dabei verletzt. Der Vorfall hatte jedoch weitere Auswirkungen auf den Markt.
Eine neue Prognose des Marktforschungs- und Beratungsunternehmens IC Insights besagt, dass die Preise für DRAM-Bauelemente im laufenden Jahr um voraussichtlich 40 Prozent steigen werden. Diese Entwicklung könnte zu höheren Kosten für Verbraucher und Unternehmen führen.
SK Hynix hat einen neuen SDRAM-Chip entwickelt, der eine Kapazität von 8 Gigabit hat. Bisher wurden SDRAM-Chips für den Hauptspeicher von PCs oder Smartphones nur mit höchstens 4 Gigabit (512 MByte) Kapazität hergestellt. Bei dem neuen Chip handelt es sich um einen LPDDR3-SDRAM Chip.
Samsung hat als erster Hersteller einen mobilen Arbeitsspeicher mit einer Kapazität von 4 Gigabyte LPDDR3 DRAM angekündigt. Der neue im 28-Nanometer-Verfahren gefertigte Arbeitsspeicher soll so leistungsfähig wie in PCs verwendeter Standard-Speicher sein. In aktuellen Top-Smartphones sind 2 Gigabyte große Arbeitsspeicher verbaut.
Die bevorstehende Computex Anfang Juni wird voraussichtlich den Start der nächsten Core-i-Generation von Intel markieren. Diese neue Generation wird unter dem Codenamen Haswell alias Core i7-4000 laufen. Es wird nun spekuliert, dass dieser Speicher ? anders als ursprünglich gedacht ?
Der Hybrid Memory Cube (HMC) ist ein innovatives Speicherchip-Stapelkonzept, das von Unternehmen wie Micron, ARM, Intel, Microsoft und Samsung unterstützt wird. Eine erste Spezifikation für diese Technologie liegt nun vor.