Der Preis für DDR3-SDRAM-Speichermodule sinkt aufgrund einer schwachen Nachfrage nach Notebooks und Desktop-Rechnern. Dies betrifft sowohl die DDR3-DIMMs als auch die SO-DIMMs. Die Preissenkungen können auf der taiwanischen Speicherchip-Börse DRAMexchange beobachtet werden.
Die weltweiten Umsätze von Halbleiterprodukten stiegen im vergangenen Jahr um 7,9 Prozent auf insgesamt 340 Milliarden US-Dollar. Laut einer Studie des Marktforschungsunternehmens Gartner haben vor allem Samsung und Apple einen großen Anteil an diesen Steigerungen.
Samsung führt die Serienproduktion von GDDR5-SGRAMs mit je 8 Gigabit (1 Gigabyte) Kapazität ein. Dies ermöglicht eine Erweiterung des Speichers auf Grafikkarten und damit eine verbesserte Leistung.
Der südkoreanische Elektronikhersteller Samsung hat bekannt gegeben, dass die Produktion von 8-Gigabit-SDRAMs nach dem LPDDR4-Standard erfolgreich gestartet ist. Dieser Fortschritt wird es ermöglichen, Mobilgeräte wie Smartphones und Tablets mit größeren Arbeitsspeicher-Kapazitäten von 2, 3 oder sogar 4 Gigabyte herzustellen.
SK Hynix, ein koreanischer Chiphersteller, hat eine innovative Technologie namens High-Bandwidth Memory (HBM) entwickelt. Dabei werden DRAM-Chips mit vielen Datenleitungen gestapelt, um eine höhere Leistung zu erzielen. Zukünftige Radeon-Grafikkarten könnten mit diesen leistungsfähigen SDRAM-Chips ausgestattet sein.
Eine aktuelle Untersuchung von TrendForce zeigt, dass Apple im nächsten Jahr bis zu 25 Prozent der weltweiten Produktion von DRAM-Speichern aufkaufen wird. Dies deutet darauf hin, dass der iPhone-Hersteller große Pläne hat und seinen Bedarf an Speicher weiterhin erhöhen möchte.
Samsung hat begonnen, Registered DIMMs für die bald erwarteten Haswell-Xeons zu produzieren. Diese DIMMs erreichen eine hohe Kapazität durch den Einsatz einer fortschrittlichen Chip-Stapel-Technologie. Das Modell DDR4-RDIMM M393A8G40D40-CRB kann 64 GByte speichern.
Das DRAM-Normungsgremium JEDEC hat bisher eine Obergrenze von 1,6 GHz Takt bei DDR4-Chips festgelegt, was DDR4-3200 entspricht. Allerdings planen die Hersteller von Mobilgeräten offenbar bereits mit einer Frequenz von LPDDR4-4266, also mehr als 2,13 GHz für den Smartphone-RAM.
Die Unternehmen Asrock und MSI werben nun für ihre neuen Mainboards mit X99-Chipsatz, die in Kürze mit Intels Core i5-5900 alias Haswell-E Prozessor auf den Markt kommen werden. Dabei liefern sie weitere Details zu den Funktionen und Spezifikationen der Boards.
Kurz nach der Markteinführung der ersten Maxwell-Grafikchips hat Nvidia Einzelheiten zur Pascal-Generation bekanntgegeben, die für das Jahr 2016 erwartet wird. Zu den neuen Features gehören NVlink und Stapel-DRAM.