Samsung steigert die Massenproduktion von 8-GByte HBM2-Speicherstapeln und soll bereits Anfang 2018 die Anzahl der 4-GByte HBM2-Stapel übertreffen die sie bisher selbst produziert haben. Das Unternehmen fokussiert sich auf die Produktion von High Bandwidth Memory 2-Speichern.
So will Samsung die erhöhte Nachfrage aus der Industrie bedienen, speziell aus den Bereichen Machine Learning & High Performance Computing. Bis zur ersten Hälfte des Jahres 2018 soll die Fertigung der 8-GByte-Stacks weiterhin als die Hälfte der gesamten HBM2-Produktion von Samsung ausmachen.
Samsung hat die Serienfertigung von HBM2-Modulen (4-GByte-Stacks) Anfang vergangenen Jahres aufgenommen. Damals hatte Samsung den Start der Serienfertigung im Januar 2016 gemeldet, in der aktuellen Mitteilung spricht das Unternehmen von Juni 2016. Benötigt werden HBM2-Stacks etwa für die Nvidia-Rechenkarten Tesla P100 und Volta V100 (beide 16 GByte HBM2), AMDs Radeon Vega Frontier Edition (16 GByte HBM2) und ebenfalls die kommenden Gamer-Grafikkarten der Serie Radeon RX Vega (8 GByte HBM2). Letztere will AMD am 30. Juli vorstellen. Die in Los Angeles stattfindende Präsentation will der Hersteller per Live-Stream ins Netz übertragen.
Hand der AMD-Chefin Lisa Su samt Fiji-GPU mit vier HBM1-Stacks.
Viele Datenleitungen, hohe Transferrate
Bei Grafikkarten mit High Bandwidth Memory 2 sitzen Grafikchip und Speicherchip-Stacks dicht nebeneinander auf einem gemeinsamen Silizium-Interposer, in dem mehrere tausend Leitungspfade verlaufen. Durch die hohe Zahl an Verbindungen können Grafikchips mit HBM2-RAM höhere Datentransferraten erreichen als mit dem bisher gängigen GDDR5-Grafikspeicher. Allerdings hängt es vom Hersteller ab, ebenso wie es in der Praxis tatsächlich aussieht: So erreicht die Radeon Vega Frontier Edition mit HBM2 nur 483 GByte/s (2048 Bit) die ältere HBM1-Karte Radeon R9 Fury X schafft mit HBM1 512 GByte/s (4096 Bit). Die Nvidia-Karte Tesla P100 erreicht dagegen 720 GByte/s (HBM2, 4096 Bit) die Tesla V100 dank höherer Speicher-Taktfrequenz 900 GByte/s (HBM2, 4096 Bit). HBM2 ermöglicht theoretisch Transferraten von bis zu 1 TByte/s.
SK Hynix produziert ähnlich wie HBM2 gleichwohl auch GDDR6-Speicherchips. Bis zu 768 GByte/s soll der künftige GDDR6 erreichen der nach Angaben von SK Hynix bereits Anfang 2018 auf manchen High-End-Grafikkarten zum Einsatz kommen soll.
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