Toshiba und Western Digital haben ihr neues 3D-NAND-Flash-Speichermodul mit 64 Lagen unter dem Namen "BiCS3" vorgestellt. Nach der Übernahme von SanDisk setzt Western Digital die Zusammenarbeit mit Toshiba fort und beide Unternehmen haben angekündigt, Flash-Chips mit 64 Funktionlagen & Triple-Level-Cell-Technologie auf den Markt zu bringen.
Lagen-Rekord
Mit 64 Funktionslagen und Triple-Level-Cell-(TLC-)Technik beim neuen 3D-NAND-Flash-Typ BiCS3 setzt WDC/Toshiba nach eigenen Angaben jetzt einen vermutlich vorläufigen Rekordwert fürs Lagenstapeln. Zunächst werden Chips mit jeweils 256 Gigabit (32 GByte) Kapazität produziert die bereits in Musterstückzahlen an OEMs gehen.
SanDisk und Toshiba hatten im März 2015 ihr BiCS2-Flash mit 48 Lagen angekündigt, das derzeit in großen Stückzahlen gefertigt wird und ebenfalls weiter produziert werden soll. Die erste Generation ihres 3D-Flash setzten die Kooperationspartner nicht in Serienprodukten ein. Anfang 2016 hatte WDC dann SanDisk übernommen.
Die Chip-Spezialisten von TechInsights stellen einige Schliffbilder bereit die den Aufbau solcher 3D-NAND-Flashes zeigen, etwa für die 32-Layer-Typen von Samsung.
Flash-News voraus
Anlässlich der Konferenz Flash Memory Summit die übernächste Woche im Silicon Valley stattfindet, werden weitere Flash-Neuheiten erwartet. Ein kleines Produkt-Update meldet Seagate: Die M.2-Versionen der Enterprise-SSD-Familie Nytro XM1440 sind bald mit 2 TByte Kapazität erhältlich. Sie arbeiten mit einem NVMe-Controller der vier PCIe-3.0-Lanes anbindet.
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