Samsung und Qualcomm starten gerade die Produktion ihrer ersten 5-nm-Chipsätze. Beide setzen auf ARM-Technologie und ein sehr ähnliches Chip-Layout, laut einem Leak.
Mit dem A14 Bionic hat Apple vor Kurzem den ersten mobilen Chipsatz vorgestellt der im 5-nm-Verfahren gefertigt wurde. Dieser steckt im neuen iPad Air und wird auch das iPhone 12 antreiben. Mit einer neuen Fertigung geht immer auch ein deutlicher Leistungsschub einher, erste Benchmarkergebnisse des Chips sind allerdings recht enttäuschend. Mehr erhoffen sich Performance-Enthusiasten nun vom Exynox 1000 von Samsung und besonders von Qualcomms Snapdragon 875. Qualcomm wird ihren Flaggschiff-SoC vermutlich noch in diesem Jahr vorstellen.
Leaker Ice Universe hat ein weiteres Mal als Erster Informationen über die Details bei Samsung und Qualcomm. Mit einem etwas kryptischer Twitter-Post wies er auf das Chipdesign der beiden kommenden Chipsätze hin. Dabei ging es vorrangig um die verschiedenen Kerne der CPU im SoC. Normalerweise kommen in einem Chipsatz verschiedene Kerne zum Einsatz, beim Snapdragon 865 sind vier Cortex-A77-Kerne und vier etwas weniger leistungsstarke Cortex-A55-Kerne. Einer der Cortex-A77-Kerne wird dazu noch höher getaktet um sehr anspruchsvolle Berechnungen zu übernehmen. So erreichen die Chips eine gute Mischung aus Performance, Leistungsaufnahme und Hitzeentwicklung.
Beim Exynos 1000 und Snapdragon 875 sollen laut dem Leak acht Kerne verwendet werden. Davon einer mit sehr hoher Leistung, drei weitere Performancekerne und vier etwas sparsamere Kerne. Übrigens werden beide Chips von Samsung im 5-nm-Verfahren der Südkoreaner gefertigt. Nur TSMC hat eine weitere aktive 5-nm-Produktion, diese wird momentan allerdings ausschließlich für Apples Chipsätze genutzt. Zuvor produzierte die Firma noch Kirin-SoCs für Huawei, dies ist inzwischen nicht mehr möglich.
Quelle: Twitter
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